此前的消息表明，苹果已经开始了下一代M5系列芯片的研发，并且进展顺利，搭载该系列芯片的产品有望在今年年内发布。不过与以往不同的是，爆料显示今年的M5芯片首发很大可能将会与MacBook新品一同亮相，而不是iPad Pro。目前外媒已经带来了关于将在今年年内发布的多款新Mac设备的爆料。
外媒Apple Insider显示，预计第一款亮相的产品是搭载M5、M5 Pro和M5 Max的MacBook Pro。后续还将有搭载苹果M5芯片的iMac以及搭载M5Pro和M5芯片的Mac Mini。这意味着主要的Mac产品线都会得到更新，而MacBook Air则与上一代产品一样，要到2026年才会迎来M5更新。
M5系列芯片将采用台积电的N3P工艺制造。同时定位更高的M5 Pro和M5 Max将采用台积电的系统级水平集成芯片(SoIC-mH)封装技术，这将使苹果能够将CPU和GPU分离，从而获得更好的性能和散热管理。最后，Mac Pro也有望获得一项急需的更新，但目前尚不清楚将搭载哪款芯片。
此外，关于在下一代苹果M6系列芯片的消息也被曝光，消息称这可能是第一款集成5G调制解调器的M系列芯片将采用台积电(TSMC)的N2节点制造。台积电N2是首个使用纳米片（也称为GAAFET）晶体管的节点，为性能和热效率的显著提升铺平了道路，而M6、M6 Pro和M6 Max将于2026年下半年上市，但目前尚不清楚这一代的首发产品是哪一款。
