红魔游戏手机官方宣布，将在10月17日14:30举办新品发布会，红魔11Pro系列新机将会在此时发布。
红魔11Pro系列开创了手机水冷散热时代，该系列使用了脉动水冷引擎，内部采用AI服务器同款散热氟化液，并通过全新抗跌落防泄漏设计，来确保使用时的安全性。
当然，主动散热风扇也没有被取消，新机同步搭载了主动散热风扇驭风4.0，该模组支持IPX8防水，转速达到了24000r/min，能大幅度增加风量，加强散热效率。
我们也收到了红魔方面寄来的新品发布邀请函，明确了10月17日的新品发布时间，并特别强调了风水双冷，也就是说新机会在风冷和水冷的共同作用下，将手机散热推升到一个新高度。
红魔方面的赠品也很有意思，这是一个双重沙漏，内部的红色和蓝色液体相互独立。或许这就是在暗示，风冷与水冷相互独立，也可能是在暗示冷却液的安全性。
红魔11Pro系列将搭载第五代骁龙8至尊版处理器，其拥有自研的第三代Oryon CPU，这是当下速度最快的移动CPU，在多核性能上的表现尤为出色。Adreno GPU不仅将主频提高到了1.2GHz，还通过专属的高速缓存提升效率，加快渲染速度。在风水双冷的散热加持下，想必会有更出色的性能释放。
