以创新商业模式和客户至上战略集成客户需求，形成多样化的产品供给能力

一是首创全球晶圆代工商业模式，将分散的设计能力进行集成，形成多样化的产品供给能力。台积电成立之初，半导体产业IDM（垂直整合）模式占据主导地位，企业需要在全环节投入大量资源，许多公司面临研发和生产的双重压力，尤其是小型设计公司难以负担高昂成本。台积电创始人张忠谋深刻洞察当时产业结构的局限性，创新提出专注于晶圆制造环节的代工模式，不涉足芯片设计和终端产品。台积电创新商业模式把分散的设计能力与制造能力进行集成，形成灵活的生产模式，支持高密度、高性能、低功耗、射频等多种芯片的制造。例如，2024年台积电提供了288种不同的制程技术，为522家客户生产了11878种不同产品。

二是“客户至上”战略贯穿始终，与优质客户群共同成长、共享成功。台积电始终秉持“与客户共同成长”的发展理念，在与苹果合作中，3nm初期良率仅70%～80%时，台积电仍只对苹果收取“已知合格芯片”费用，自担缺陷成本，为苹果节省数十亿美元，而苹果每年数千万颗芯片的订单分摊了台积电新工艺的研发与建厂成本。这种风险共担与深度绑定的合作模式，不仅巩固了双方的战略伙伴关系，也为其在先进半导体制造领域的技术领先奠定了坚实基础。同时，台积电将“客户至上”的理念贯穿到公司的愿景、核心价值观和经营理念中，通过提供定制化服务和解决方案来满足客户的多样化需求。例如，台积电工程师24小时响应客户需求，甚至在地震等危机中优先抢救客户晶圆；通宵为AMD赶工28nm FPGA芯片，最终提前两周上市，至此长期锁定AMD高端芯片订单。

以技术领先集成各方资源，打造最先进的制程工艺

台积电坚持做“技术领导者”，始终领先行业发展。台积电通过对工艺、设备、材料的深度研究、理解和掌控，提出微创新或定制化的突破点，系统构建集成创新能力，逐步形成在先进晶圆制程和先进封装技术上超越竞争对手的明显优势。例如，台积电2002年提出浸没式光刻机技术理念，并与ASML共同推动浸润式光刻技术的量产应用，使台积电的制程工艺领先竞争对手三个世代，成为最领先的晶圆代工业者，也帮助ASML打败尼康，成为全球第一大光刻机厂商。

此后，台积电持续领先，2018年率先实现7nm 制程，2020年领先业界量产5nm技术，2022年推出了业界最先进的N3工艺；2025年将量产2nm工艺，实现性能方面突破性进展，同时计划在2026年底推出其1.6nm 工艺，成为首个“埃级”工艺节点。综上可见，台积电始终以领先的技术能力构筑护城河，在生成式人工智能计算加速芯片的高需求下，总体先进制程和先进封装供不应求，使得产能利用率保持较高水平，确保在产业链上的核心地位，从而实现对产业链上下游的极大话语权。