2026年初，上海大模型独角兽企业阶跃星辰完成超50亿人民币B+轮融资，创下过去12个月中国大模型赛道单笔最高融资纪录，资金重点投向“AI+终端”战略落地。这一信号标志着中国AI产业正从云端模型研发加速转向端侧场景渗透，随着多模态技术与端云协同架构成熟，智能终端正迎来从“被动响应”到“主动服务”的体验革命，2026年成为端侧AI大模型商业化爆发的关键之年。

         技术突破为端侧落地扫清核心障碍。原生多模态与端云协同技术的融合，解决了传统AI模型依赖云端算力、响应延迟高的痛点。阶跃星辰推出的Step-Audio 2端到端语音模型，打破传统ASR-NLP-TTS串联架构局限，通过情感共鸣与个性化记忆能力，让智能座舱语音交互摆脱机械感，其AgentOS智能座舱系统更斩获2025年度高工汽车金球奖“年度技术突破奖”。硬件层面，车规级、消费级AI芯片成本持续下降，推动大模型向中端设备普及，目前国内60%的头部手机品牌已与阶跃星辰达成合作，模型装机量超4200万台，日均服务近2000万人次。

         场景落地呈现“车机手机双核心，全终端延伸”格局。在汽车领域，搭载端侧大模型的智能座舱成为车企差异化竞争焦点，阶跃星辰与多家厂商合作推出的量产车型，上市3个月销量近4万辆并同步出海，在CES 2026展会上凭借深度交互能力惊艳海外观众。手机终端则聚焦个性化服务，通过端侧模型实时分析用户习惯，实现应用场景预判、隐私数据本地处理等功能，兼顾体验与安全。未来，AI大模型还将向IoT设备、具身智能机器人延伸，构建全场景智能生态。

         产业发展仍需突破三重瓶颈。技术上，端侧模型轻量化与性能平衡难题待解，复杂场景下多模态数据处理精度仍有提升空间。生态层面，不同终端厂商技术标准不一，跨设备协同体验碎片化，上海推出的《智能终端产业高质量发展行动方案》虽明确布局，但统一生态构建尚需时日。商业化方面，部分应用场景落地效果不及预期，需进一步挖掘用户真实需求，避免技术同质化内卷。

         政策与资本的双重加持为产业赋能。上海已形成“一东一西、一软一硬”的AI产业格局，模速空间等载体集聚1500余家企业，实现产业链上下游协同。随着长三角人工智能应用场景案例征集启动，智能制造、智慧医疗等领域将催生更多落地机会。端侧AI大模型的普及，不仅重构人机交互模式，更推动中国AI产业从技术追赶走向并跑，开启智能化新时代。